【大纪元2017年04月18日讯】（大纪元记者郭曜荣台湾台北报导）鸿海董事长郭台铭抢亲东芝（TOSHIBA）晶片公司再出招，日媒报导，鸿海考虑联手旗下大将夏普（SHARP）加入竞标行列，试图化解日本政府忧心高阶技术外流的疑虑。
据《日本经济新闻》报导，关于东芝出售旗下晶片公司股权事宜，鸿海考虑让夏普加入自家阵营，如此一来将扩大鸿海的“美日台”联盟——此前传出郭台铭找交情甚笃的日本软体银行公司总裁孙正义，协助与日本银行团的协商；而美国苹果公司（Apple）打算找企业组联盟参与竞标的消息中，鸿海也名列其中。
彭博社日前报导，东芝半导体案第一轮竞标中已选定4组人马，包括鸿海、美半导体业者博通、韩国SK海力士与私募股权公司银湖资本，其中鸿海出价最高，达3兆日圆，约合新台币8,440亿元。
东芝预计5月中进行第2轮竞标后，决定优先交涉的买家，而日本政府曾表示，若是中国大陆或台湾的企业出线，将会建议东芝不要出售，以免高阶的半导体技术外流。外界认为，鸿海这次联手苹果和夏普组成“美日台”联盟，主要目标就是为了消除日本政府的疑虑。
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