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全球Q3硅晶圆出货连4季下滑 创9季新低

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【大纪元2019年11月13日讯】(大纪元记者庄丽存台湾台北报导)根据国际半导体产业协会(SEMI)统计,全球硅晶圆第三季出货面积29.32亿平方英寸,季减1.7%,也较去年同期减少9.9%,连第四季下滑,并创2017年第2季来新低水准。SEMI表示,比起去年出货创新纪录,目前全球硅晶圆出货量依然在低水位,地缘政治局势持续紧张及整体经济趋缓对今年硅晶圆需求造成负面影响。

受客户调节库存,需求趋缓影响,硅晶圆厂环球晶、台胜科与合晶第三季业绩同步滑落,不过,业者多认为,客户库存问题持续改善,营运谷底已过。

从国内硅晶圆厂表现来看,受到客户持续去化库存,需求疲弱、价格走跌影响,台胜科(3532-TW)第三季纯益季减53%,每股纯益0.74元,近9季低点;合晶(6182-TW) 税后纯益季减18.9%,每股纯益0.6元,近6季低点。

不过,合晶、台胜科均看好,第三季营运已落底,第四季起将缓步回温,并看好明年上半年整体需求将明显好转。环球晶则认为,客户库存去化情况将持续至第四季、甚至明年,对明年展望乐观,估下半年营运将优于上半年。

责任编辑:玉珍

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