【大纪元11月28日讯】（中央社记者吴显申新加坡二十八日专电）新加坡特许半导体制造公司(CharteredSemiconductor)和美国国际商业机器公司(IBM)结盟发展和生产新一代的晶圆。许多投资者看好这将会缩小特许半导体与台湾晶圆大厂竞争对手的差距。但想显着赶上台湾晶圆大厂，则言之过早。
根据双方合作协议，特许半导体制造将和IBM联合发展九十和六十五纳米(nanometer)逻辑处理器时三百毫米晶片圆盘。两家公司可能进一步研究四十五纳米的科技。
两家公司也可以互相使用对方的厂房。特许半导体可使用IBM在纽约的三百毫米晶圆制造厂；IBM预期将能在新加坡使用特许半导体第七晶圆厂。
特许半导体表示，它除了能够让客户获得尖端的半导体科技之外，它与IBM的联盟协议将为两家公司节省开支，并且更有效地应用空置的生产设备。
许多分析员表看好，此举将加强特许半导体的竞争能力，保住市场的占有率。但是能否显着赶上台湾晶圆双雄──台湾积体电路公司、台湾联华电子公司，还言之过早。(http://www.dajiyuan.com)
