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剑指华为 美拟限制陆企获美晶片技术

全球晶片制造商在使用美国设备为华为生产晶片前,未来恐须先获得美国政府许可。(DANIEL LEAL-OLIVAS/AFP via Getty Images)
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【大纪元2020年02月18日讯】(大纪元记者张原彰、吴英台湾综合报导)《华尔街日报》报导,美国商务部拟修改法规,要求全球晶片制造商在使用美国设备为华为生产晶片前,须先获得美国许可。分析师认为,这代表台厂未来无法出货给中国,但由于台厂产能吃紧,预计中国的需求可由其它厂商补足,因此对台厂短期的影响不大。

《华日》2月17日引述知情人士的话报导说,美国商务部正在修改的“外国直接产品规则”,要求全球晶片制造商在使用美国设备为华为生产晶片前,须先获得美国政府许可。“外国直接产品规则”主要是限制外国公司,将美国技术用于生产军事或国安产品。

知情人士说,“他们的目标是不希望世界上任何一家晶圆厂,为华为生产任何产品。”美国业内人士说,商务部增修新规的目的是减缓中国发展技术的进程,但是否会对全球半导体供应链构成影响仍有待观察。

一些知情人士告诉《华日》,川普政府内部并非所有人都支持这个主意,美国总统川普也还没有看过这些内容。

知情人士说,商务部同时在研拟另一项规定,限制美国公司从其海外据点向华为供货。

一位知情人士说,商务部有可能在限制全球晶片制造商使用美国设备前,对含有美国技术的晶片出口实施更多限制。

台湾的台积电是全球最大晶片制造代工业者,美国新规将限制台积电与华为的生意往来。半导体业内人士估计,去年台积电总销售额超过350亿美元,其中10%以上来自华为的晶片制造子公司海思。

对此,瑞银亚太区半导体产业分析师吕家璈表示,未来全球晶片厂若使用美国设备替华为制造晶片,必须取得许可,这代表包括台湾大厂在内等业者,可能都无法出货给中国,这会对晶片代工业造成影响,台湾的晶圆代工未来可以考虑赴美设厂生产。

吕家璈说,这措施对台湾大厂的影响,可能不会这么直接和立即,因为台湾业者曾表示,即使中国需求受影响,但别的地区可以补足需求,而且台湾7奈米的产能吃紧,除了中国的5G需求外,中央处理器(CPU)、高效率运算(HPC)的需求也不错。

吕家璈说,中国半导体业势必受到冲击,中国半导体业预估在PA、手机晶片等零件上,较容易以中国供应链替代,但半导体设备、晶圆代工、动态随机存取记忆体(DRAM)则难以取代;中国自行发展晶圆代工,技术上挑战很大,即使成功也未必能赚钱。

吕家璈说,如今人工智慧、监控、数据中心等新兴科技,对资安要求更高,这使美国更想脱离对中国的依赖,未来美中供应链分散、自主发展会成为趋势。

武汉肺炎疫情对中国半导体业的影响,吕家璈说,由于武汉当地没有半导体厂,且产线人工用的少,因此推估,中国半导体业短期较不受疫情影响,特别是晶圆代工及记忆体厂商,比起上游半导体设备及下游封装,被影响的程度更少。不过,由于运输业复工率偏低,可能多少产生冲击。◇

责任编辑:玉珍

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