【大纪元2020年02月20日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北报导）中共肺炎(COVID-19)造成物流受阻与人力短缺，将影响IC制造与封测业部分产能，而对需求面影响恐更甚。DIGITIMES Research分析师陈泽嘉观察，在疫情冲击下，手机、笔电等终端需求明显在1月底开始减弱，下游系统厂复工期程亦延宕，削弱第1季底起的通讯、电脑相关晶片出货动能，预料对第2季影响更明显。
陈泽嘉指出，假若疫情可在2月底后逐渐和缓且于2020年上半结束，预估消费市场可望在下半年回温，将有助带动IC制造与封测产业景气复苏。
受中共肺炎疫情蔓延影响，大陆陆续祭出封城、递延复工等政策。而IC制造业即便受前述措施影响，但在业者预先备料与排班情况下，加上自动化生产程度较高，产线仍可正常运转，受疫情影响相对有限。
人力需求相对高的IC封测业，因递延复工与防疫措施要求，形成短期人力缺口，近期产能相对IC制造业受影响，产能利用率暂时略低于淡季水准，预估仍需1～2个月才能恢复正常。2月底疫情缓和程度将成后续对供给端影响的观察时点。
不论从经济规模或半导体市场来看，皆不能小觑疫情冲击大陆经济连带削弱全球经济与半导体市场的影响性。即便IC制造与封测业第1季供给端受疫情影响仍在可控范围，但疫情影响市场需求与下游系统厂产能，客户晶片库存去化速度将因此延缓，弱化2020年第1季底开始的晶片需求动能，而第2季受影响将最明显。
不过，原预期带动2020年IC制造与封测业成长的5G与AI等新兴应用需求，仍可望在疫情缓和后回温，并提升半导体产业复苏力道，抵消疫情带来的部分冲击。
责任编辑：英祯
