【大纪元2021年11月16日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）外界持续关注全球晶片趋势，联发科执行长蔡力行16日表示，晶片供需与疫情连动，从市场动态变化观察，随着疫情趋缓，电脑与手机出货量逐渐缓和，但晶片需求仍强，预估短缺情况将延续到明年。不过，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）指出，由于马来西亚10月起晶圆厂恢复全产能，认为晶片短缺应已结束，汽车产量、云端服务器出货量预计将获得改善。
联发科执行长蔡力行16日出席“第十届工研院院士授证典礼”。针对全球晶片荒何时缓解，蔡力行回应，晶片供需与市场概况皆呈现动态变化，在疫情的带动下，晶片需求也大幅成长；目前欧美逐渐解封，使电脑及手机出货量开始缓和，但晶片需求仍强。
他预估，晶片供应到明年还是很紧缺，2023年以后新的产能出来，届时情况才会比较明朗。
至于长短料问题，蔡力行表示，联发科主要专攻手机套片，主晶片等总计有十多颗晶片，尽管有所短缺，现阶段还可获得解决，但客户需要足够面板、积体电路（IC）等，长短料仍是产业界的头痛难题。
近日手机大厂包括苹果（Apple Inc.）或谷歌（Google）等，也开始自行研发晶片，这是否会对目前商业合作模式有很大的影响？对此，蔡力行认为，这种模式已经发生，且是既定的事实，由于半导体发展快速，联发科只要将技术做好，成为大家不可或缺的公司，自然就会吸引厂商合作。
不过，根据大摩对产业链的观察，马来西亚全部的晶圆厂，劳动力在10月底已恢复至100％。大摩认为，晶片短缺情形应已结束，云端数位中心服务器出货量、汽车产量预计均能获得改善。
在记忆体晶片方面，大摩表示，亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放，随着电源管理IC（PMIC）组件限制缓解，10月服务器生产陆续回稳，预估第4季服务器代工季增2%，且服务器的动态随机存取记忆体（DRAM）出货也将有上行空间。
大摩指出，汽车制造商将库存政策由“及时”转为“以防万一”，车用晶片预计未来几季会维持强劲需求；此外，由于汽车产量开始回升，有望带动车用晶片收入增长，今年11月开始，汽车产能不应再受到晶片短缺影响，并从亚洲晶圆代工的车用晶片订单出货比例下滑，即可看出端倪。
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