【大纪元2021年12月14日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）国际半导体产业协会（SEMI）14日在年度日本国际半导体展（SEMICON Japan）公布“年终整体OEM半导体设备预测报告”，指出今年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售总额，预估创下1,030亿美元的新高纪录，与去年相比将大幅成长44.7%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体制造设备总额逾1,000亿美元，这意味着全球半导体正在扩张产能，来满足市场的强劲需求，预测数位基础建设的投资会持续热络，看好对2022年终端市场的增长趋势，有望攀上1,140亿美元新高点。
SEMI指出，设备需求主要是半导体前段，包括晶圆制程、晶圆厂设施及光罩设备，与后段含组装、封装及测试的带动所致。
根据SEMI统计，前段晶圆厂设备今年预估成长43.8%，将创下880亿美元的新高，而2022年预测有12.4%的成长、达990亿美元，2023年则小幅下滑0.5%，下降至984亿美元。
值得注意的是，随着企业与消费者对储存需求不断增加，动态随机存取记忆体（DRAM）及快闪记忆体（NAND）设备的支出，被视为这波涨幅的火车头。SEMI表示，DRAM在今年估计有52%的成长、达151亿美元，2022年来到153亿美元、增幅为1%。
至于NAND方面，制造设备支出成长将达24%、约192亿美元，涨势至2022年并未停歇，持续增长8%来到206亿美元，预估到2023年，DRAM、NAND的设备支出会各有2%及3%的下滑。
SEMI表示，组装及封装设备部门今年屡创佳绩，预计全年将大幅成长81.7%至70亿美元，2022年有望再度出现4.4%的增幅；半导体测试设备市场，今年则成长29.6%至78亿美元，在5G与高效能运算的推波助澜下，2022年可望有4.9%的提升。
观察地区别，今年半导体设备支出金额的前三位，分别是中国、韩国以及台湾，报告持续看好未来两年成长态势。SEMI认为，台湾在2022年及2023年有望重新夺回第一名的宝座。
责任编辑：吕美琪
