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半导体硅晶圆去年出货创历史次高 年增5%

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【大纪元2021年02月03日讯】(大纪元记者张原彰台湾台北报导)SEMI(国际半导体产业协会)3日公布旗下硅产品制造商组织(SMG)发布的硅晶圆产业年末分析报告,指出虽然去年受到肺炎疫情影响,但硅晶圆的需求仍然强劲,出货总量较前一年成长5%,接近2018年创下的历史纪录。

据SEMI统计,2020年全球硅晶圆出货面积有所增长,总营收与2019年相比则维持不变,为111.7亿美元;硅晶圆出货总量达12,407百万平方英寸(MSI),相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%,接近2018年创下的历史纪录。

SEMI SMG主席暨信越硅立光股份有限公司美国分公司(Shin-Etsu Handotai America)产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver指出,“2020年半导体产业虽然受到新冠疫情影响,但在12吋(300mm)晶圆的稳定需求及下半年表现相对强劲带动下,全年硅晶圆出货量仍呈正成长。”

SEMI公布的这份报告,主要是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均全球出货金额的数值。

全球第三大硅晶圆厂环球晶(6488)董事长徐秀兰日前表示,目前12吋到8吋,与6吋的产能都处在满载的状态,这有利整体单价比去年提升。

责任编辑:吕美琪

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