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【大纪元2022年11月08日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）受全球需求放缓，市场持续聚焦半导体市况反转的时间点，国际半导体产业协会（SEMI）在8日提到，2023年硅晶圆出货成长恐将放缓，预计2024年将可反弹。外资机构野村（Nomura）在报告中则提到，半导体周期可能在2023上半年进入底部。
SEMI提到，今年全球半导体硅晶圆出货面积将达146.94亿平方英寸，将较去年增加4.8%，并创新高。不过明年的情况未必如今年乐观，半导体硅晶圆出货面积成长恐将放缓，约146亿平方英寸，较今年略减0.6%。
“在资料中心、汽车及工业应用对半导体的强劲需求驱动下，随后几年半导体硅晶圆出货面积将出现反弹。”SEMI预期，2024年可望增加6.5%，达155.55亿平方英寸，2025年再增加6%，进一步达164.9亿平方英寸规模。
另外，野村则在报告中提到，自今年上半年以来，台湾和中国公司出现调整，时间比美国和欧盟等地的同行更早；按类别划分，类比和功率IC的修正的时间比数位IC慢。
另外，报告提到，对中销售占比较高的OSAT（委外封测代工厂）销售额出现单年下降的时间，时间比美国、欧盟市场较大的OSAT要来得早。
野村认为，半导体、科技股将在未来3-6个月触底。至于股价何时有正面反应，他们说，要等到过剩的智慧手机库存耗尽，供应链进一步库存调整的可能性变小。
另外，面板业同样面临库存调整，不过在价格上透露景气反转些许曙光，据外资机构大摩的报告，11月上半月TFT-LCD（薄膜电晶体液晶显示器）面板价格，电视涨2％，显示器持平，笔记型电脑跌0.4％。
大摩预计，电视面板维持涨势，IT面板价格似乎正接近底部，预期面板股将在价格触底的情况下，做出正面反应。
责任编辑：吕美琪
