【大纪元10月2日讯】〔自由时报记者洪友芳╱新竹报导〕在昨天一场IC设计业论坛中，多位业者指出，台湾IC设计业拥有发展优势利基，将有机会成为全球第一，但对于何时能成为全球第一则看法不一，有的认为时间点是国内前10大IC设计公司年营收皆上看3亿美元时；有的表示应在3到5年间﹔但也有认为需等到2008年。
“台湾IC设计产业竞争力与机会探讨”论坛，由台湾SOC推动联盟主席杨丁元主持，参与论坛业界人士包括凌阳科技董事长黄洲杰、台积电设计自动化及服务行销专案副处长吴国雄、Magma（捷码科技）亚太区总裁暨华美半导体协会会长居龙、交大讲座教授兼晶片系统国家型科技计划共同主持人黄威等人。
黄洲杰表示，IC设计为创新导向且有前景的科技业，目前台湾前10大IC设计公司年营收皆已达1亿美元以上，其中有4家超过3亿美元，前10大的营收如能都提高到3亿美元，将有夺得全球IC设计产业第一的希望。
黄洲杰认为，台湾发展电子业已逐渐从成品组装走向提供关键零组件，中国大陆则发展为成品组装与终端产品市场为主，台湾要保持技术领先，对IC设计的重要资产–人力资源利用，要有新思维与新作为，需进行全球人才分工，让台湾扮演商品化开发与前段设计的角色，大陆为后段与软体应用的搭档，软体设计能力强的印度则可以是IP代工的好伙伴。
吴国雄也乐观认为，nVidia或ATi的创办人都为华人，这代表华人在全球IC设计业已有举足轻重的地位，未来3到5年台湾IC设计业应能成为全球第一，在这之前，台湾IC设计厂商需不断努力设计出能全球化销售的产品。
居龙则较为保守，他指出，从1999到2002年近4年间，台湾拜全球半导体不景气之赐，IC设计呈现逆势成长态势，在全球市场占有率约从19%提升到27%，未来景气逐步复苏，台湾IC设计业者在价格与扩充竞争将越趋激烈，在全球市占率达4成时，就能达到全球IC设计第一，但他保守预估这可能要等到2008年。
居龙表示，预期明年半导体业成长率为15到20%，台湾成长率向来高于全球，仍会在亚太地区居领先，比较亚太各国包括韩国、新加坡、印度、中国大陆的IC设计发展现况，他认为，台湾拥有速度快、产业聚落、资本市场、代工客户多等优势，但在跟随者、品牌与政策面却需强化。
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