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工研院系晶中心致力推动SoC研发 成果辉煌

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【大纪元10月21日讯】(中央社记者何易霖新竹二十一日电 ) 台湾工研院系统晶片中心(STC)自2000年成立以来,历经逾4年的努力,已为台湾技术在系统单晶片 (SoC)研发扎下深厚的根基,应用领域含括无线通讯、类比合成等方面。系晶中心主任任建葳表示,系晶中心将延续创意带动 SoC设计研发的宗旨,协助建立台湾成为全球的系统晶片设计与服务中心。

任建葳表示,系晶中心在政府全力支持下,一直朝成为世界级的 SoC设计研发中心目标努力,近年来成果丰硕,尤其在高精准度类比合成技术、无线通讯射频技术、PAC多媒体处理核心数位讯号处理器(PAC DSP)、无线通讯基频技术、双核心 SoC平台技术、16位元高速低功率乘加器,与IP技术及设计自动化等 6大领域成果最为丰硕。

在各项杰出研发成果中,高精准度比合成技术是光电SoC技术一环,搭配13 bit pipelined类比/数位转换器,与国际一流研究单位卡内基美浓大学的类比合成设计流程结合,并加入创新思维,在类比电路及系统晶片设计上,缩短类比电路设计时程,有助类比电路设计最佳化,促使国内合成电路水准与国际齐平。

在无线通讯射频技术方面,不仅以CMOS制程制作低功耗双频多模无线区域网路射频传收器,有效提升国内iB3G等产业关键元件技术的自主性,同时也发展符合IEEE 802.11a/b/g所规范的无线网路技术,并因应 SoC设计日趋复杂,将IEEE 802.11a/b/g的基频及 MAC包装成为可重复使用的硅智财,协助厂商节省研发成本、降低风险,加速产品上市时间。

此外,有鉴于国内产业对处理器的需求十分庞大却缺乏相关技术,晶片中心致力研发核心处理器技术,也有相当不错的成绩。

任建葳指出,在系晶中心团队齐心努力下,成功开发可携式多媒体行动产品终端应用的数位讯号处理器(DSP)与双核心SoC平台(Dual-Core SoC Platform),是台湾首创的高效能、低功耗32位元数位讯号处理器,并建立系统晶片架构探测及效能评估技术,藉以培植国内一向落后的处理器技术,并带动产业发展。

在IP技术及设计自动化成果方面,系晶中心拥有包括SoC设计与验证整合、IP标准制定等超过 10余项杰出成果,期使透过IC设计工具和设计流程的提供,提升国内IC设计业者的设计生产能力;此外,配合制程技术发展趋势,系晶中心将领先进入90奈米的设计技术发展,且不断演进IC设计测试技术,以满足国内厂商的发展需求。

任建葳表示,台湾IC设计产业在制造业优势支援下,发展极为快速,占全台半导体产业产值比例,从2002年的22.6%,扩张至2003年的23.2%,产值达新台币1902亿元,排名傲居全球第二。由于IC设计属高附加价值、脑力密集的知识经济型产业,在韩国及中国等亚洲新兴制造优势力崛起的同时,有效引导IC设计产业快速迈入更形轻薄短小、高附加价值的 SOC设计主轴更加重要,也更突显出系晶中心的重要性。

任建葳强调,系晶中心在政府全力支持下,一直朝成为世界级的SoC设计研发中心目标努力,自许成为SoC设计梦想家的晶片中心,未来将延续藉由创意带动 SoC设计研发的宗旨,协助建立台湾成为全球的系统晶片设计与服务中心,让产值位居全球第二的台湾IC设计产业,能在竞争环伺下更加加速前进、快速提升竞争力。(http://www.dajiyuan.com)

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