【大纪元3月26日报导】(中央社记者胡薏文台北二十六日电)随着IC半导体产业景气复苏，根据台湾经济部技术处ITIS研究报告指出，不仅去年台湾IC构装支援性材料市场规模达到新台币 637亿元，较2002年成长 26%，预估今年市场规模持续扩大，可达916亿元，年成长率达到40%。
ITIS产业分析师郭文杰指出，半导体产业自去年下半年开始明显复苏，预估可延续到今年，因此IC构装材料市场今年成长性也相当看好。
郭文杰指出，台湾IC构装技术提升，高阶构装产品代工比重逐年增加，2003年台湾构装高阶产品营业额比重已达45% 以上，预期高阶应用材料需求缺口持续扩大。以材料市场的供给状况来看，高阶产品应用材料的供应仍然以日本厂商为主要提供来源。
ITIS在研究报告中指出，随着台湾高阶应用材料需求比重增加，以及上游构装厂商极力寻求低成本材料，对于新投入或既有厂商而言，如何在产品上转型，提升附加价值或另寻利基市场，尽速跨入高阶材料市场领域为当务之急；例如 LCD驱动IC相关构装材料，还有底部充填胶、液态模封材料，IC载板及锡球等。
郭文杰表示，虽然台湾材料厂商规模较小、基础研究也较弱，但因应用市场急速扩大、新技术应用带动新材料开发，以及大陆市场兴起等机会仍看好，建议厂商可以朝向垂直整合、策略联盟等方向发展，强化台湾产业的优势与竞争力。
