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【大纪元9月23日报导】(中央社记者陈舜协台北23日电)台湾经济部统计处今天公布8月份单月外销订单金额及工业生产变动概况统计，8月份外销订单金额主要受惠于全球半导体产业景气扬升及面板业订单回笼带动，订单金额达到 180.6亿美元，创下历年次高纪录，这也是今年单月外销订单金额第三次突破 180 亿美元大关。
经济部统计处表示，受惠于全球半导体产业景气步入上升阶段，带动国际大厂扩大委外代工比重，加上国际钢材需求在中国大陆宏观调控措施冲击后再度走高，进一步剌激国际钢价上扬，且近期面板价格趋于稳定，在订单回笼带动下，8月份外销订单金额达到 180.6亿美元，年增率达 25.54%。
今年4月外销订单金额共 180.33 亿美元，7月则创下历年单月最高记录，达185.37亿美元。
以各项产品贡献度来观察，8月份电子产品订单金额为 40.8 亿美元，首度突破 40 亿美元，较去年同期增加 10.9 亿美元，年增率达 36.45%；基本金属制品则因钢价上扬，较去年同期增加 5.9 亿美元，年增率达 48.21%；精密仪器则因面板订单回笼，订单金额较去年同期增加 4.6 亿美元，年增率为 71.36%。
累计今年一到8月外销订单金额为 1358 亿美元，较去年同期增加282亿美元，年增率为26.21%。
8月份工业生产指数为 128.5，与去年同期相较成长 8.79%；制造业生产指数 130.92，与去年同期相较成长10.01%。在外销订单持续畅旺及国内消费、投资 增温下，制造业指数已连续七个月呈现二位数成长。
