标签:
软体
【大纪元10月7日报导】(中央社记者黄兆平台北七日电)印度软体设计能力举世闻名，除获美国五百大企业关爱眼神之外，近几年也积极开发亚太市场。其中，印度商思博电脑软体开发公司(SPA COMPUTERS LTD.)来台发展四年，目前是印度软体业在台首大厂，已为台积电等大厂开发软体设计，未来将协助台湾企业前往印度设立海外设计中心 (ODC)。
SPA台湾区总经理潘孟德 (G.K.Pramod)表示，预计未来一年能协助十家台湾IT(资讯科技)产业厂商，前往印度软体重镇班加洛设立海外设计中心，一方面可以节省企业研发成本，并可就近运用当地雄厚的软体开发资源，设计更具竞争力的晶片。
事实上，伴随印度软体业蓬勃发展，印度软体工程师走遍天下，除了美、日、英、中国之外，在亚洲各国也常看到印度软体工程师的身影；在台湾，中研院、竹科、南科等都有来自印度的专业人士，许多个别行业也都聘用不少印度籍电脑或软体工程师，例如大众银行。
SPA来台发展迄今已有四年，目前在台软体工程师有二十五位之多，尽管知名度未若WIPRO、Infosys、TATA或者i-flex等大厂来得响亮，但在台湾的市占率却是首屈一指，其嵌入式设计 (embedded)服务目前是印度在台最大厂商，客户包括台积电、力晶半导体、英业达及威强工业电脑等台湾科技大厂。
思博电脑软体将继续锁定台湾半导体及科技产业为主要客户群，而QNX作业系统也是SPA极待开发的产品，并计划在未来一年扩大与台湾产业合作的空间，并协助台湾厂商前往印度设立十家海外设计研发中心(Offshore Design Center)，积极拓展台湾市场商机。
