【大纪元6月9日报导】(中央社记者何易霖新竹九日电)台湾半导体产业协会（TSIA）今天公布今年首季台湾IC总体产业产值报告，总产值达新台币2358亿元，较2004年同期衰退3%，也比上季衰退16.4%。设计、制造、封装、测试4大产业中，较2004年同期呈现-8%至18%不等的成长率。
其中设计业与制造业单季产值各为575亿元及1277亿元，均较2004年同期衰退，幅度各为4.8%与6.7%，并分别较上季衰退13.5%及18.1%。
封装业与测试业单季产值各为361亿元及145亿元，分别较2004年同期增加8.1%及17.9%；但与上季相较，则各有15.5%及14.7%的衰退幅度。
TSIA指出，今年首季由于客户端持续调整库存及终端产品需求仍未浮现影响，设计业者除LCD驱动IC在LCD监视器与LCD TV产能持续开出带动下，业者营收年成长率大幅成长2成以上外，多半呈现衰退情况，预期IC设计业者在经历长时间的库存调整过后，未来可望逐步成长。
制造业中的晶圆代工产业同步受到客户调整库存影响，晶圆出货量、产能利用率持续滑落；记忆体制造也因淡季与DDRII市场规模仍待酝酿而衰退。
封装业今年首季上游晶圆代工以及IDM持续委外封测的趋势不变；测试业在各家产能持续开出与转向DDRII衍生出的测试需求，使得测试业首季产值仍较去年同期成长，且与上季相较衰退幅度较小。
TSIA指出，今年首季全球半导体主要成长动力包括DRAM、NAND Flash、MPU、车用电子零件、通讯用晶片与消费性影音晶片等领域，不过台湾并未能全方位有效切入，加上个别厂商产能尚未开出，导致营收滑落；另一方面，晶圆厂价格竞争激烈与客户调整库存影响，产能利用率滑落，均对台湾首季IC产业产值表现造成负面冲击。
在历经首季的蛰伏期后，TSIA预估第2季台湾IC产业产值可达2547亿元，较首季成长8%，设计、制造、封装、测试4大产业产值均可望较首季增加。
