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TSIA:台湾首季IC产业总产值2358亿元

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【大纪元6月9日报导】(中央社记者何易霖新竹九日电)台湾半导体产业协会(TSIA)今天公布今年首季台湾IC总体产业产值报告,总产值达新台币2358亿元,较2004年同期衰退3%,也比上季衰退16.4%。设计、制造、封装、测试4大产业中,较2004年同期呈现-8%至18%不等的成长率。

其中设计业与制造业单季产值各为575亿元及1277亿元,均较2004年同期衰退,幅度各为4.8%与6.7%,并分别较上季衰退13.5%及18.1%。

封装业与测试业单季产值各为361亿元及145亿元,分别较2004年同期增加8.1%及17.9%;但与上季相较,则各有15.5%及14.7%的衰退幅度。

TSIA指出,今年首季由于客户端持续调整库存及终端产品需求仍未浮现影响,设计业者除LCD驱动IC在LCD监视器与LCD TV产能持续开出带动下,业者营收年成长率大幅成长2成以上外,多半呈现衰退情况,预期IC设计业者在经历长时间的库存调整过后,未来可望逐步成长。

制造业中的晶圆代工产业同步受到客户调整库存影响,晶圆出货量、产能利用率持续滑落;记忆体制造也因淡季与DDRII市场规模仍待酝酿而衰退。

封装业今年首季上游晶圆代工以及IDM持续委外封测的趋势不变;测试业在各家产能持续开出与转向DDRII衍生出的测试需求,使得测试业首季产值仍较去年同期成长,且与上季相较衰退幅度较小。

TSIA指出,今年首季全球半导体主要成长动力包括DRAM、NAND Flash、MPU、车用电子零件、通讯用晶片与消费性影音晶片等领域,不过台湾并未能全方位有效切入,加上个别厂商产能尚未开出,导致营收滑落;另一方面,晶圆厂价格竞争激烈与客户调整库存影响,产能利用率滑落,均对台湾首季IC产业产值表现造成负面冲击。

在历经首季的蛰伏期后,TSIA预估第2季台湾IC产业产值可达2547亿元,较首季成长8%,设计、制造、封装、测试4大产业产值均可望较首季增加。

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