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台大成为台湾IBM联合研究计划大学

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【大纪元7月21日报导】(中央社记者韦枢台北二十一日电)台湾大学成为台湾第一所获得台湾 IBM公司“电子产业价值链的随需服务”联合研究计划大学。藉由这项三年的合作计划, IBM将提供软硬体、技术分享与美国华生研究中心的顾问咨询,并与台大电机系及资管系分别成立“随需研发服务实验室”及“随需商务实验室”进行整合研究。

有鉴于电子产业面临需求与环境的快速变化,唯有透过全球合作,才能研发迅速、弹性且具成本效益的商业解决方案;台大提出的“电子产业价值链的随需服务”计划,研究内容是以半导体供应链管理为主,并以3C产业及中小企业需求链管理为辅助工具,研究整个价值链从晶片研发、设计、制造、电子产品通路行销,如何随市场与客户需求,妥善运用全球资源,提供快速、弹性、可靠且低成本的客制化服务。

这项计划的预期成果包括创新的服务模式、整合性解决方案的设计以及促成技术的开发与应用等。研发成果将为台湾产业带来相当大助益。

台大校长李嗣涔表示,台大电机系、资管系、电子所、及工业工程所等跨院所的合作,是一次校内成功整合研究案例。透过对电子产业前瞻性需求,以及和 IBM华生研究中心进行的联合研究,台大参与的师生将可进一步与国际标竿企业及世界顶尖大学的研究接轨,更深入掌握未来产业脉动与科技发展趋势,培养具国际视野的科技与领导人才。

台湾IBM总经理许朱胜指出,人才是IBM最重要资产,而校园又是孕育人才最重要摇篮,IBM 每年提供50到70个名额赞助全球知名大学,进行一年以上的研究计划,IBM 可借此与全球顶尖优秀人才交流、互相合作,并网罗校园菁英人才,坚强 IBM研发阵容。

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