site logo: www.epochtimes.com

半导体增资股 近65万张今出笼

人气: 8
【字号】    
   标签: tags:

【大纪元8月24日讯】〔自由时报记者梁世煌╱台北报导〕半导体族群增资新股开始陆续出笼,其中茂德〔5387〕及硅品(2325 )分别有45.62万张及18.76万张的增资新股今天开始得上市柜交易,25日则有品安〔8088〕约3901张,至30日南科(2408 )还有19.22万张的新股将要挂牌交易。面对增资新股大增,汇丰中华投信基金经理人徐佩珊认为,短线不利筹码面稳定,投资人宜多加留意。

根据统计,8月23日至31日间,上市柜共计有44档个股的增资新股即将出笼,累计超过400万张股票将涌入市场,其中半导体族群中,茂德、硅品、南科3档个股累计增资新股共计83.6万张,占此次新股总数约2成,对半导体族群的影响不小。

外资观望心态明显

值得注意的是,受到筹码浮动的影响,外资法人近期对相关个股多以减码因应,观望心态明显,其中茂德2周来已被卖超逾3万张,硅品也有4.89万张,而南科卖超量则达3.8万张,来自外资法人的卖压不轻。

徐佩珊认为,目前这些个股虽有卖压,但部分产业面看佳、业绩具有成长以及本益比在合理区间的个股仍然相当有表现空间,尤其今年电子股中不少半导体股的业绩成长优于前2年,在增资股效应结束、且大盘完成整理之后,电子族群仍会重回市场注流。

徐佩珊表示,以目前增资股出笼的情况来看,高峰卖压期应可在9月份告一段落,而在这段时间前后,正好可供大盘打底整理,投资人也可趁此对其他预期明年成长性仍高的绩优族群作逢低布局的动作。

(http://www.dajiyuan.com)

评论