台财部释利多 封装测试保税工厂免关税

【大纪元9月20日报导】（中央社记者许湘欣台北二十日电）为加强半导体封装、测试事业的竞争力，财政部关政司今天释放利多，封装与测试保税工厂如硅品、京元电等，可比照位于加工出口区的厂商如日月光，以出厂型态课税，也就是免关税。

关政司指出，过去保税工厂受委托进行封装、测试时，海关都认为是一种受托加工业务，得依“保税工厂受托办理加工业务作业要点”规定，逐批向海关提出申请，进行封装测试时所添加的原料需课征关税。

不过，有鉴于封装测试并非加工，而属于产业垂直分工中的一环，财政部决定，封装测试保税工厂未来可改依“海关管理保税工厂办法”规定办理，也就是可用出厂型态课税，而目前IC产品属于免关税。如此，硅品、京元电等封装与测试保税工厂，可享有与位于加工出口区的日月光等厂商同样免税待遇。

另外，关政司表示，未来这些保税工厂也不需逐案申请，可改成按月汇报，简化行政作业，若内销补征营业税时，完税价格也不加计晶圆价值。