台財部釋利多 封裝測試保稅工廠免關稅

【大紀元9月20日報導】（中央社記者許湘欣台北二十日電）為加強半導體封裝、測試事業的競爭力，財政部關政司今天釋放利多，封裝與測試保稅工廠如矽品、京元電等，可比照位於加工出口區的廠商如日月光，以出廠型態課稅，也就是免關稅。

關政司指出，過去保稅工廠受委託進行封裝、測試時，海關都認為是一種受託加工業務，得依「保稅工廠受託辦理加工業務作業要點」規定，逐批向海關提出申請，進行封裝測試時所添加的原料需課徵關稅。

不過，有鑑於封裝測試並非加工，而屬於產業垂直分工中的一環，財政部決定，封裝測試保稅工廠未來可改依「海關管理保稅工廠辦法」規定辦理，也就是可用出廠型態課稅，而目前IC產品屬於免關稅。如此，矽品、京元電等封裝與測試保稅工廠，可享有與位於加工出口區的日月光等廠商同樣免稅待遇。

另外，關政司表示，未來這些保稅工廠也不需逐案申請，可改成按月彙報，簡化行政作業，若內銷補徵營業稅時，完稅價格也不加計晶圓價值。