【大纪元10月8日讯】〔自由时报记者洪友芳／新竹报导〕DRAM进入大多头行情，日月光、硅品、京元电、硅格等封测厂纷跨入或评估加入DRAM封测领域，预期明年DRAM封测供应家数将增加，对记忆体封测冲击备受业界瞩目。
随着英特尔、超微今年7月调降处理器价格，市场进入个人电脑传统销售旺季，加上搭载DRAM容量推升，DRAM需求转趋强劲，展望明年，微软的Vista作业系统推出更将带动DRAM需求增加，这使得第三季以来，DRAM价格飙涨，512M DDR2现货价曾攀高到七美元。从DRAM厂供应端来看，国内外业者投产12吋比重渐趋提高，供给量增多，以国内力晶、茂德、华亚科为例，大部分或全数产能均来自12吋厂，由于业者都将后段封测外包，封测业者评估DRAM未来需求成长大，产业生态已不像以前起伏大，风险降低中，投资意愿大为提高。
逻辑IC封装龙头厂日月光之前从未介入DRAM封测领域，今年6月中旬与力晶合资日月鸿科技，正式进军DRAM封测业务。投资金额共5,000万美元，其中日月光出资3,000万美元，力晶出资2,000万美元。
日月鸿由日月光主导，董事长由日月光董事长张虔生兼任，公司登记二董一监也为日月光代表人，最近日月鸿已在日月光中坜厂展开试产。力晶既有三座12吋晶圆厂预计明年上半年可达满载，中科后里园区四座新厂逐年兴建、量产，力晶认为，为确保后段封测供应无虞，透过合资组日月鸿，提早进行长程规划，增加力成、泰林等以外的封测供应伙伴。
另一封装大厂硅品目前约有10%的记忆体封装，以应用在手机为主的记忆卡封装为主，硅品董事长林文伯在今年已明确表态正评估进军DRAM封装业务，测试则会找策略伙伴合作，硅品转投资公司已有南茂、泰林科技在记忆体封测占一席之地，当硅品表态后，转投资的其他公司包括硅格也宣示明年要跨足DDR2测试市场，京元电也表示正评估中。
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