【大纪元3月22日报导】(中央社记者张均懋台北二十二日电)据工研院IEKITIS计划统计，台湾去年IC制造业产值为新台币5874亿元，较前年衰退5.9%，且落后去年全球半导体成长率6.8%；ITIS预估，今年台湾IC制造业将重拾成长动能，全年预估产值将成长至6710亿元，较去年成长14.2%。
IEK ITIS计划预估，今年台湾整体IC产业产值将成长至1兆2962亿元，较去年成长15.9%，其中IC制造业中的晶圆代工产值估为4450亿元，年成长率19.1%；与今年全球半导体业成长率8%比较，台湾今年IC产业将有突出的成长表现。
IEK ITIS计划进一步预估IC产业中的设计业今年产值约3200亿元，年成长率12.3%，IC自有产品产值估计为2260亿元，年成长率5.7%。值得注意的是，后段的IC封装、测试今年产值估计分别达2200亿元、852亿元，年成长率分别为23.6%、26.2%，封、测产业今年表现在整体IC产业最为突出。
IEK ITIS计划产业分析师彭茂荣分析，带动今年台湾IC制造业成长的因素，包括晶圆代工下游客户库存调整完成，以及IDM(整合元件大厂)委外代工释单趋势不变，加上90奈米制程技术出货快速增加，晶圆代工厂产能利用率将提升至90%以上等，使晶圆代工产值可望逐季成长。
彭茂荣指出，台湾的IC制造业以资讯、通讯领域的应用市场为主，预估今年资讯、通讯应用的半导体市场较去年回温；同时今年全球在逻辑 (Logic)、数位讯号处理器 (DSP)、类比 (Analog)等市场成长率较整体半导体市场佳，台湾晶圆代工厂商将因此而受惠。
分析台湾去年半导体制造业衰退原因，彭茂荣表示，台湾IC制造业主要产品是逻辑与DRAM记忆体，但去年全球成长最快的产品是NAND Flash及中央处理器 (CPU)，换句话说，去年成长最快的是消费性市场，不是台湾擅长的资讯、通讯市场，以致出现产值衰退局面。
据工研院IEK ITIS计划统计，台湾去年整体IC产业产值为1兆1179亿元，较前年微幅成长1.7%；其中IC设计业产值2850亿元，较前年成长9.3%，IC制造业中的晶圆代工产值占3735亿元，较前年衰退6.3%，自有产品产值2139亿元，较前年衰退5.1%。后段的IC封装、测试业产值分别为1780亿元、675亿元，较前年分别成长13.7%、17%等。
