胡国强：联电第3季营收将有二位数成长

【大纪元4月26日报导】（中央社记者陈永昌台北二十六日电）联华电子今天召开法说会，联电董事长兼执行长胡国强表示，第二季需求面很正常，产能利用率将逾80%，因为低阶手机晶片需求增加，加上绘图晶片量产以及客户对90奈米及0.13微米需求明显增加，第三季能见度甚佳，估计第3季营收成长可达二位数，获利也会大幅度改善。

胡国强表示，总体来说，第二季需求面很正常，晶圆销售约成长5%到6%，ASP则比第一季成长2%，产能利用率将提升到80%以上，毛利率则会超过10%。

胡国强表示，从第二季到第三季，联电看到手机市场需求开始加温，比往年可能更早了一、二个月。特别是低阶手机的需求在一些新兴市场，包括印度、非洲、印尼及中国大陆，今年会有很高的成长，因此与手机相关的元件需求也会很强。

他强调，最近开始量产的客户在90奈米及0.13微米方面的需求会明显增加，值得一提的是绘图晶片客户也开始量产。第三季能见度甚佳，估计第三季营收成长可达二位数，获利也会大幅度改善。

胡国强说，联电观察到65奈米制程的需求很强劲，6月将为客户产出第一片使用65奈米制程技术的晶圆。目前已在台南的Fab 12A厂小量生产65奈米制程晶片，65奈米，现在有八个客户与联电合作，预期在第二季结束之前，会有11个产品完成设计定案交给公司试产。65奈米技术对于营收贡献效益，在第四季将明显显现。

胡国强表示，目前没有看到客户有库存过剩的现象，客户对于产能缺乏开始担心，联电第二季到第三季营收和出货量都会有“健康的成长”，预计到今年年底90奈米及0.13微米将会占整体营收比重超过50%。