【大纪元5月17日报导】（中央社记者韦枢台北十七日电）国家实验研究院晶片中心2003年领先世界其他研究机构，结合台积电公司率先推出0.35μm CMOS制程与MEMS技术构成的异质整合平台予国内学术界使用。晶片中心表示，今年下半年晶片中心将再度推出0.18μm CMOS制程与MEMS技术构成的异质整合平台，提升台湾晶圆代工的质与量。
晶片中心主任周景扬表示，晶片中心不断透过创新，持续提出具备成本效益的解决方案，以支援国内学术界IC设计的研发工作。早年在单一晶圆上，合并多个不同的晶片设计案，透过晶圆共享的概念，所发展出来的MPC多计划晶片。
现在则以整合数个系统晶片 (SOC)，以共用CPU、DSP Core、Memory、On-Chip Bus及DMA等元件，所发展出来的Multi Project SOC (MPSOC)平台，晶片中心透过新颖的想法，不断提升服务的能量，同时以有效的方式，降低晶片制作的成本。
周景扬指出，为了扩充国内学术界研发工作的内容，晶片中心长期投注人力于以IC设计为中心的异质系统整合的开发工作，期望结合积体电路设计及微机电系统(Micro Electro Mechanical System，MEMS)设计等两项技术，以发展CMOS MEMS异质整合设计平台为主要工作目标。
今年下半年，晶片中心将再度率先推出结合台积电0.18μm CMOS制程与MEMS技术构成的异质整合平台，这个平台将挹注新的IC设计研发能量于台湾学术界，进一步扩大研究主题范围，多样化研究成果，使台湾科技产业的研发实力更加厚实，让台湾朝国际晶片研究重镇的方向再迈前一大步。
他强调，国内的学术界透过这个异质整合设计平台，可扩大研究范围至微镜面 (Micro-mirror)、微感测(Micro-sensor)元件、高品质被动元件及生物医学微机电系统 (Bio-MEMS)等主题，研究成果将可应用于天然灾害预警控制及医疗即时监控等重要民生应用领域。
