台北国际半导体产业展5月10日登场

【大纪元4月5日报导】（中央社记者张建中新竹五日电）台湾半导体产业协会(TSIA)与台北市电脑公会 (TCA)共同举办的2007台北国际半导体产业展，5月10日至12日将登场。TSIA表示，IC设计业是今年展出重点，将展现国内IC设计业最新动向，预期今年总产值可望挑战新台币3697亿元。

TSIA指出，今年台北国际半导体产业展将联合半导体产业上、中、下游厂商共襄盛举，全面展现国内专业的半导体产业，估计约有150家厂商参展，使用超过350个摊位，展览主题分有通讯产品与技术、IC制造、封装测试、制程设备、零组件、材料、通路商及IC设计等。

TSIA表示，IC设计是今年展出重点，IC设计专区中将涵盖系统单晶片、记忆IC、通讯IC、EDA工具等重要领域，将有创意、巨有、虹晶、钰创、力华、力旺、瑞相、力积、晶相、新思等多家重量级厂商参展，展现国内IC设计产业最新动向。

今年来自包括任天堂Wii、新力PS3、微软XBOX360等游戏机及苹果电脑iPhone等消费性电子需求强劲，另外，微软推出Vista效应发酵，数位电视降价触动需求等，台湾IC设计业者都可望从中受惠，带动今年业绩成长。

TSIA预期，今年第一季IC设计业产值可达876亿元，将较去年同期成长14.3%，全年总产值可望挑战3697亿元；随着IC设计产业聚落逐步成形，台湾继整体半导体产业成功挑战兆元产值后，IC设计业未来具备独立挑战兆元产值的潜力。