【大纪元5月12日报导】（中央社记者黄淑芳台北十二日电）经济部今天召开跨部会政策面审查会议，原则同意力成科技申请赴中国大陆投资传统焊线型封装测试、日月光半导体申请封测厂增资案，投增资金额分别为1亿美元、9000万美元。
这两件重大投资案通过政策面审查后，将等业者提出具体承诺书，再交由经济部投资审议委员会依程序审查。
经济部长陈瑞隆今天主持重大投资案跨部会政策面审查会议，审议通过力成科技、日月光半导体两件投（增）资案。
两家公司分别就财务规划、技术移转、输出设备、国内相对投资及对母公司回馈、全球布局、雇用员工变动等事项做出承诺，后续将再提出具体承诺书。
