【大纪元7月11日讯】(大纪元综合报导)总统马英九10日表示，进一步开放晶圆厂登陆投资是合理必要的政策。经济部投审会表示，的确正在研议当中，但还未决定开放范围。按照经济部规划时程，将在8月份进一步松绑登陆产业别限制，其中包括晶圆制程松绑，具体政策最快9月才会宣布；目前仅开放8吋、0.18微米制程登陆的规范，可望再放宽。
马总统昨天上午在总统府接见美商应用材料公司全球总裁暨执行长史宾林特（Mike Splinter）时表示，美国半导体大厂英特尔去大陆大连投资成立12吋，90奈米制程的晶圆厂，预计2009年开始生产，给业界带来冲击。如果美国可以容许英特尔到大陆去，加上美国又是执行华生纳协定最严格的国家，“我相信我们进一步开放应该是合理，也是必要的政策”。
他表示，新政府的态度基本上希望能松绑跟开放，也就是只要能符合1996年Wassenar Arrangement（华生纳协定），就不会另外加上更多的管制。
按照经济部规划，产业面的两岸经贸松绑将分三阶段进行，7、8、9月分别处理企业登陆投资40%上限、产业别登陆限制、陆资来台投资三大课题。经济部预计8月份会紧锣密鼓邀集相关单位及业者协商，晶圆制程松绑也在规划之列，最快9月才会宣布具体政策。
这波松绑的产业别限制，将涵盖除了晶圆等制造业外，还有农业生技跟服务业。目前制造业负面表列（即登陆投资禁止类）项目包括中高阶封测、石化上游、中大尺寸面板，以及8吋以上、0.18微米以下制程晶圆厂。
8月份究竟要松绑哪些高科技产业项目？经济部尚未完成规划。经济部投资审议委员会执秘范良栋说，政府将根据华生纳协定，以及考量产业的竞争力、及国家安全性，目前还没有决定要开放到怎样范围。因此除持续听取业界意见外，也将由工业局进行影响评估。待经济部完成初步规划后，将召开跨部会会议研商，获致结论后再修改相关行政办法，正式对外公告。
由于12吋晶圆厂是台湾目前主力，官员透露，在开放12吋之前，还有8吋、0.13微米制程这一关；若一切作业顺利，最快9月份可望正式松绑。
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