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【大纪元7月10日报导】（中央社记者黄淑芳台北十日电）总统马英九今天表示，进一步开放晶圆厂登陆投资是合理必要的政策。按照经济部规划时程，政府将在8月份进一步松绑登陆产业别限制，晶圆制程松绑也在规划之列；目前仅开放8吋、0.18微米制程登陆的规范，可望再放宽。
马总统上午在总统府接见美商应用材料公司全球总裁暨执行长史宾林特（Mike Splinter）时表示，美国半导体大厂英特尔去年宣布在大陆成立12吋晶圆、90奈米制程工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理，也是必要的政策”。
按照经济部规划，产业面的两岸经贸松绑将分三阶段进行，7、8、9月分别处理企业登陆投资40%上限、产业别登陆限制、陆资来台投资三大课题。
这波松绑的产业别限制，将涵盖制造业、农业、服务业。目前制造业负面表列（即登陆投资禁止类）项目包括中高阶封测、石化上游、中大尺寸面板，以及8吋以上、0.18微米以下制程晶圆厂。
8月份究竟要松绑哪些项目？经济部尚未完成规划，除持续听取业界意见，也将由工业局进行影响评估。待经济部完成初步规划后，将召开跨部会会议研商，获致结论后再修改相关行政办法，正式对外公告。
经济部官员表示，是否开放12吋晶圆厂登陆，或者开放到什么样的技术层级，需考量产业竞争力、国家安全，当然也要符合国际瓦圣纳协议。
由于12吋晶圆厂是台湾目前主力，官员透露，在开放12吋之前，还有8吋、0.13微米制程这一关；若一切作业顺利，最快9月份可望正式松绑。
