【大纪元1月7日报导】(中央社记者田裕斌台北7日电)动态随机存取记忆体(DRAM)发生产业危机，让政府正视关键技术自有化问题，经济部工业局今天表示，今年将有美国、德国重要设备及材料厂来台设立3D IC的研发中心。
立体堆叠晶片 (3D IC)具体积小、整合度高、耗电量低、成本低等特性，工业技术研究院日前也投入新台币20亿元主导成立“先进堆叠系统与应用研发联盟”，包括力晶、台湾应材、南亚、硅品、茂德、汉民、旺宏、巴斯夫 (BASF)、布鲁科技等业者，均表达加入意愿。
工业局官员表示，台湾晶圆代工产值比重达全球68.1%，发展前瞻的制程及落实关键技术产业化迫在眉睫，3C ID属半导体封装端新技术，若台湾能抢先取得自有技术发展能力，未来可望具有规格制订权及专利优势。
此外，由于台湾已有全球最完整晶圆制造、IC封装、设计产销链，深具发展3D IC潜力，目前工研院已与美国、德国厂商接洽，准备今年在台湾设立研发中心；据指出，有意来台投资的外商为美国应材及德国巴斯夫集团。
