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【大纪元2月16日报导】（中央社记者张建中新竹16日电）银行团今晚同意茂德新台币30亿元新增联贷额度，茂德未来依然充满变数，除与债权人协商结果外，政府推动DRAM产业整合架构，都是左右茂德未来发展的关键。
茂德110亿元海外可转换公司债 (ECB)14日到期，24日为偿债最后期限；为解决公司ECB危机，茂德提出价值150亿元的设备抵押，并找第3者背书保证，向银行团申请50亿元新增联贷。
银行团今天决定同意对茂德增贷，只是额度打折为30亿元。在银行团确定增贷额度，茂德确知本身筹码后，终于可以采取下一步动作，与ECB债权人展开进一步协商。
由于债权人是否愿意接受茂德折价偿债条件，仍待双方协商结果而定，因此，单就银行团同意增贷茂德30亿元，仍难以评断茂德能否顺利通过ECB难关。
业者表示，就往例来看，债权人通常会接受公司折价偿还条件。只是目前动态随机存取记忆体 (DRAM)市况依然不佳，产品价格仍低于厂商现金成本，茂德度过短期ECB危机后，后续营运还是会相当辛苦。
业者指出，政府推动国内DRAM产业整合架构中，茂德能否获得妥善处理，势将左右茂德未来发展；因为茂德在解决ECB问题后，手头剩下多少资金，又能支撑公司多久时间都是问题。
业者表示，尽管政府多次表示，茂德增贷案是个案，政府并不介入。不过，仍无法说服外界相信，银行团最后会决定同意茂德增贷，与政府的意向完全无关。
在“头洗下去”后，业者说，政府势必要协助茂德处理所有债务问题，否则伸手救第1次后，第2次不救显然说不过去；政府产业整合结构如何既能解决茂德问题，又能让各联盟满意，难度不小。
另外，其他厂商若援茂德例子向政府求援，政府是否同样伸出援手，成为业界关注的焦点。政府未来恐将面临没完没了的企业求援难题。
