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【大紀元1月18日訊】Sun公司的UltraSparc III芯片發布一年之后，成為該公司芯片產品中應用最為廣泛的一种。
計算机世界网消息,Sun公司執行副總裁John Shoemaker周三在Sun公司總部的一個演講中說，“在剛剛過去的這個季度，UltraSparc III第一次超過了UltraSparc II。”他還表示，Sun公司計划在周五正式宣布這個具有里程碑意義的成功。周五將召開該公司2002財年第二季度的財政狀況的電話會議。UltraSparc III由Sun公司設計，TI公司制造，是Sun公司發展計划中的關鍵部分。Sun公司有1300名工程師從事UltraSparc系列芯片的工作，開發力量的投入僅次于Intel。
盡管Sun公司受到經濟大環境景气不佳的打擊，但該公司首席行政官Ed Zander仍然對公司未來抱樂觀態度。Sun公司長期以來受到Intel，微軟公司及其聯盟造成的競爭壓力。盡管Sun公司積極反對微軟的壟斷商業行為，但Zander表示，Sun不會將公司未來放在政府的政策或者微軟壟斷受到懲罰基礎上。為了打敗微軟公司，Sun公司將指望自己的計算机和基于Java的軟件產品，以及該公司跟內容，電信，以及消費電子產品公司的合作。
一方面，Windows服務器在低端市場對Sun公司造成了壓力，另一方面，真正的競爭來自IBM公司的高檔服務器產品及其核心戰略：Linux。IBM公司目前正通過它的四种主要的服務器机型推廣Linux的應用。但是Sun公司指責IBM公司最終的企圖是控制這一開放源代碼的操作系統。
此外，Sun公司也在服務政策上跟IBM相區別，跟IBM公司的全球服務戰略相比，Sun公司走的是更為收斂的路線。目前Sun公司的服務收入在總營業額中占20%的比重。(http://www.dajiyuan.com)
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