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【大紀元6月12日訊】 台灣積體電路公司今天宣佈，成功使用現有生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體元件雛型，閘長可較目前電晶體的閘長小10倍，並提供更高電流及更低的漏電流，這項突破可使超級電腦變成指甲般大小。
據中央社6月12日報導，鰭式場效電晶體 (FinField-effecttransistor;FinFET)是一種新的互補式金氧半導體 (CMOS)電晶體，閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一。由於此一半導體技術上的突破，未來晶片設計人員可望能夠將超級電腦設計成只有指甲般大小。
FinFET係源自於目前傳統標準的電晶體–場效電晶體 (Field-effecttransistor; FET)的一項創新設計。在傳統電晶體結構中，控制電流通過的閘門，只能在閘門的一側控制電路的接通與斷開。在FinFET的架構中，閘門成類似魚鰭的叉狀，可於電路的兩側控制電路的接通與斷開。這種設計大大改善了電路的可控性並且減少漏電流 (leakage)，也可以大幅縮短電晶體的閘長。
台積公司技術長胡正明表示，台積公司在一段時間之前即已驗證閘長35奈米FinFET的可行性，最近更進一步成功發展出效能更好、閘長小於25奈米的FinFET。此外，根據台積公司的研發模擬數據顯示，相同結構的FinFET未來其閘長可望進一步再縮小到 9奈米而且在一般電性參數下運作。
台積公司在 6月11日起於夏威夷所舉行的「超大型積體電路技術研討會」 (VLSI Technology Symposium)中，發表FinFET的相關論文，該論文將報告台積公司經過功能驗證，閘長僅有35奈米的FinFET，其P型及N型電晶體分別通過功能測試，電流強度及漏電流方面符合半導體產業技術藍圖所設立的標準，並在效能方面創下新的紀錄。
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