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【大紀元9月26日訊】惠普二十六日宣佈，僅花10個月時間就成功協助茂德科技完成12吋晶圓廠的電腦整合製造(CIM)系統建置工作，在全球僅有十多座12吋晶圓廠中，這是台灣半導體業第一座12吋DRAM晶圓廠，較競爭同業至少領先1.5年的時程，搶佔先機，進而鞏固業界領導地位。
據中央社二十六日報導，目前全球僅有十多座12吋晶圓廠，不同於在 8吋晶圓廠的被動追隨，以國外經驗與技術移植台灣的作法，台灣的半導體業者在12吋晶圓廠的投資與發展居於前鋒角色，除在12吋晶圓廠整體技術尚未成熟的階段積極投入，並企圖引領產業標準，搶佔市場先機。
茂德科技12吋晶圓廠的CIM系統建置工作於2001年2月展開，並於同年12月正式上線運作。惠普表示，之所以能在不到1年的時間內就上線運作，雙方先前在茂德8吋晶圓廠CIM 系統的合作經驗是最佳基礎。探究這半年多來的運轉經驗，茂德的12吋晶圓廠已經通過驗證並成功量產，堪稱是台灣半導體產業在12吋晶圓廠投資的先驅，相較於競爭同業至少領先1.5年的時程。
惠普全球企業策略與科技發展室策略副總裁楊耀武指出：茂德科技順利完成全球首座12 吋DRAM晶圓廠CIM系統建置工程，證明半導體自有其生產過程，在資訊管理，控制及自動化課題上益發重要。
楊耀武指出，茂德這次在「Time to Market」上居全世界領先的優勢，接下來這座率先運轉量產的12吋DRAM晶圓廠，日後必然將提供最為豐沛的實務知識與運轉經驗。
他說，這次惠普為茂德科技量身打造的完整解決方案，涵蓋軟硬體系統平台、製程管理、品質控管、整合服務與報表製作，惠普的目標除協助茂德加速12吋晶圓廠的量產時程，提升整體生產力，進而鞏固在業界的領導地位。
台灣惠普董事長兼總經理何薇玲表示：12吋晶圓廠是整體半導體產業的發展趨勢，台灣半導體廠商當然也展現一貫的積極態度，投資建廠的規模與進程正在持續加溫之中。惠普秉持長久以來對半導體產業的深耕，以及對資訊技術領域與製造領域雙邊的專業知識與豐厚技術，協助台灣半導體產業順利升級。(http://www.dajiyuan.com)
