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【大纪元9月26日讯】惠普二十六日宣布，仅花10个月时间就成功协助茂德科技完成12吋晶圆厂的电脑整合制造(CIM)系统建置工作，在全球仅有十多座12吋晶圆厂中，这是台湾半导体业第一座12吋DRAM晶圆厂，较竞争同业至少领先1.5年的时程，抢占先机，进而巩固业界领导地位。
据中央社二十六日报导，目前全球仅有十多座12吋晶圆厂，不同于在 8吋晶圆厂的被动追随，以国外经验与技术移植台湾的作法，台湾的半导体业者在12吋晶圆厂的投资与发展居于前锋角色，除在12吋晶圆厂整体技术尚未成熟的阶段积极投入，并企图引领产业标准，抢占市场先机。
茂德科技12吋晶圆厂的CIM系统建置工作于2001年2月展开，并于同年12月正式上线运作。惠普表示，之所以能在不到1年的时间内就上线运作，双方先前在茂德8吋晶圆厂CIM 系统的合作经验是最佳基础。探究这半年多来的运转经验，茂德的12吋晶圆厂已经通过验证并成功量产，堪称是台湾半导体产业在12吋晶圆厂投资的先驱，相较于竞争同业至少领先1.5年的时程。
惠普全球企业策略与科技发展室策略副总裁杨耀武指出：茂德科技顺利完成全球首座12 吋DRAM晶圆厂CIM系统建置工程，证明半导体自有其生产过程，在资讯管理，控制及自动化课题上益发重要。
杨耀武指出，茂德这次在“Time to Market”上居全世界领先的优势，接下来这座率先运转量产的12吋DRAM晶圆厂，日后必然将提供最为丰沛的实务知识与运转经验。
他说，这次惠普为茂德科技量身打造的完整解决方案，涵盖软硬体系统平台、制程管理、品质控管、整合服务与报表制作，惠普的目标除协助茂德加速12吋晶圆厂的量产时程，提升整体生产力，进而巩固在业界的领导地位。
台湾惠普董事长兼总经理何薇玲表示：12吋晶圆厂是整体半导体产业的发展趋势，台湾半导体厂商当然也展现一贯的积极态度，投资建厂的规模与进程正在持续加温之中。惠普秉持长久以来对半导体产业的深耕，以及对资讯技术领域与制造领域双边的专业知识与丰厚技术，协助台湾半导体产业顺利升级。(http://www.dajiyuan.com)
