【大纪元2024年05月28日讯】（大纪元记者侯骏霖台湾台北报导）晶圆代工龙头台积电在制程技术领先全球，但高层仍未掉以轻心。韩国媒体BusinessKorea 27日报导，台积电总裁魏哲家近期前往欧洲，秘密造访半导体设备大厂艾司摩尔（ASML），反映台积电提前为2奈米以下超先进制程进行布局、争夺下一世代设备。
报导指出，魏哲家23日没有出席在台北举行的“台积电2024技术论坛”，是因为前往欧洲秘访ASML荷兰总部，以及德国工业雷射大厂“创浦”（TRUMPF）。
这项秘密行程是从ASML执行长富凯（Christophe Fouquet）与TRUMPF执行长卡穆勒（Nicola Leibinger-Kammüller）在社群媒体上发布而曝光。富凯说，ASML向魏哲家介绍公司最新技术与产品，将如何实现未来半导体的微制程技术。
不过，台积电近期才称，台积电A16（1.6奈米以下）先进制程节点，不一定需要ASML最新的High-NA EUV（高数值孔径极紫外光机），理由是价格过于昂贵，但美国晶片大厂英特尔为了冲刺晶圆代工事业，目前已成为这台新型设备的买家。
报导表示，台积电预计2026年下半年量产1.6奈米以下产品，将使用此类高数值孔径EUV设备；业界预期，英特尔将在其1.4奈米（14A）制程完全使用高数值孔径EUV。
近期三星电子会长李在镕，也有访问ASML及其关键供应商蔡司，借此强化“三角半导体同盟”，显示三大半导体巨头英特尔、台积电与三星，抢夺下一代设备的竞争升温，2奈米以下的设备竞赛已经开打。◇
责任编辑：郑桦
