飛利浦推出業界最小尺寸藍芽系統封裝方案

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【大紀元12月14日訊】(中央社記者陳惠珍台北十四日電)飛利浦電子公司宣佈,推出業界第一個最迷你的完整「隨插即用」藍芽技術解決方案,適用於行動電話、耳機、車內語音系統及PDA等應用系統。

飛利浦表示,這套全新藍芽半導體方案BGB202系統封裝,為行動設備設計人員帶來真正技術的突破,它在一個封裝內整合了多種技術,將整體藍芽解決方案尺寸縮小到56平方毫米。

BGB202是今年6月上市的BGB102 RF SiP的升級,它在一個超小型封裝內整合藍芽無線技術功能所需的全部元件,包括無線電、基帶、ROM、濾波器等。BGB202採用只有7×8 平方毫米的HVQFN半導體封裝,大大減少所需元件的數量,縮短了產品設計周期,降低開發風險,簡化製造過程,更降低了材料成本。

飛利浦完整的半導體藍芽系統方案讓無線技術設計人員可將時間用在創新產品設計,而不是用在射頻規劃、硬體和軟體設計問題上。BGB202是一個經過完全鑒定的隨插即用藍芽系統,內建了所有關鍵的射頻功能,讓設計更方便、快捷,是一套小尺寸、易用且低功耗的最佳組合。

飛利浦並指出,BGB202現已向主要客戶試產,預定2004年第二季初量產。根據 IDC研究報告指出,藍芽半導體市場已經發展到相當規模,且達到可以市場化的程度,因為價格和封裝尺寸已經降到符合實際的水準。估計藍芽半導體年增長率可達五成,至2007年市場總值將達到14.6億美元。

(http://www.dajiyuan.com)

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