飞利浦推出业界最小尺寸蓝芽系统封装方案

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【大纪元12月14日讯】(中央社记者陈惠珍台北十四日电)飞利浦电子公司宣布,推出业界第一个最迷你的完整“随插即用”蓝芽技术解决方案,适用于行动电话、耳机、车内语音系统及PDA等应用系统。

飞利浦表示,这套全新蓝芽半导体方案BGB202系统封装,为行动设备设计人员带来真正技术的突破,它在一个封装内整合了多种技术,将整体蓝芽解决方案尺寸缩小到56平方毫米。

BGB202是今年6月上市的BGB102 RF SiP的升级,它在一个超小型封装内整合蓝芽无线技术功能所需的全部元件,包括无线电、基带、ROM、滤波器等。BGB202采用只有7×8 平方毫米的HVQFN半导体封装,大大减少所需元件的数量,缩短了产品设计周期,降低开发风险,简化制造过程,更降低了材料成本。

飞利浦完整的半导体蓝芽系统方案让无线技术设计人员可将时间用在创新产品设计,而不是用在射频规划、硬体和软体设计问题上。BGB202是一个经过完全鉴定的随插即用蓝芽系统,内建了所有关键的射频功能,让设计更方便、快捷,是一套小尺寸、易用且低功耗的最佳组合。

飞利浦并指出,BGB202现已向主要客户试产,预定2004年第二季初量产。根据 IDC研究报告指出,蓝芽半导体市场已经发展到相当规模,且达到可以市场化的程度,因为价格和封装尺寸已经降到符合实际的水准。估计蓝芽半导体年增长率可达五成,至2007年市场总值将达到14.6亿美元。

(http://www.dajiyuan.com)

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