【大纪元8月1日报导】(中央社记者张均懋台北一日电)全球第一大封测厂商日月光半导体公司今天举行法人说明会，公布上半年财务报告，税后净利新台币105.01亿元，较去年同期亏损92.22亿元大幅改善，上半年每股盈余达2.27元。
据日月光公布第2季财报显示，第2季单季毛利率达28.5%，较第1季毛利率26.7%增加近2个百分点，且超过竞争对手硅品第2季毛利率25.8%表现；日月光第2季营业利益率20.7%，与硅品相同。日月光第2季营业利益54.4亿元，较第1季成长16%，第2季因认列火灾保险赔偿金，使日月光第2季税前盈余达85.92亿元，较第1季成长110%；第2季税后净利73.19亿元，第2季单季每股盈余1.58元。
据日月光统计，合并集团毛利率表现，自去年第1季的10.2%到今年第2季的28.5%，呈连续6个季度上扬表现；营业利益率也从去年第1季的-1.2%上扬到第2季的20.7%；日月光财务长董宏思表示，这归功于日月光控制成本的效率发挥，使获利能力呈逐季上扬走势，未来日月光营运重心仍是放在获利率提升上。
区分日月光各部门第2季的表现，IC封装部门第2季毛利率25.9%，高于第1季的23.8%；测试部门第2季毛利率43%，高于第1季毛利率38.7%。模组组装部门第2季毛利率17.1%，低于第1季的17.7%；第2季材料部门毛利率24.2%，低于第1季的25.5%。
董宏思表示，封装部门第2季毛利率上扬原因，是覆晶基板材料由客户自行提供比例提高到70%，相对降低成本所致；材料部门第2季毛利率下滑原因，是因覆晶基板生产线开始投入提高成本，以及固定费用增加等。
董宏思指出，今年因保险赔偿金入账，使日月光账上现金增加，日月光规划在今年底前，将偿还银行借款2.5至3亿美元，以改善财务结构。
日月光统计，第2季合并营收262.87亿元，较第1季成长6%，其中IC封装占187亿元较第1季成长5%，测试部门占57亿元较第1季成长11%，模组部门12.54亿元较第1季减少15%。
