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【大紀元7月27日訊】〔自由時報記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測大廠力成（6239 )董事長蔡篤恭昨指出，該公司原預估明年進軍邏輯IC封測領域，受到記憶體價格波動劇烈與市場競爭因素影響，提早今年開始跨足邏輯IC封測，初期將投資六到八億元，先切入手機產品封裝。法人預估邏輯IC與記憶體壁壘分明市場已打破，競爭將更激烈。
邏輯IC封測雙雄日月光（2311 )、矽品（2325 )陸續跨足記憶體封測，力成也企圖往邏輯IC封測發展，昨蔡篤恭主動宣布，公司為追求營運成長，加上今年DRAM價格起伏大，力成決定提早進入邏輯IC封測，明年貢獻營運明顯，今年底初期規劃月產能600萬至1,000萬顆。
蔡篤恭強調，比起記憶體，邏輯IC產品線變化快，毛利率較高，技術門檻對力成不是問題，也有IC設計的客戶願下單。
力成昨舉行法說會，大股東金士頓創辦人孫大衛也出席。對於眾所關切的投資華泰（2329 )是否衝擊力成，孫大衛指出，力成是金士頓參與營運的公司，華泰則是純投資，兩家公司的產品線不一樣，一點也不衝突。
力成第二季營收55.89億元，比第一季小幅成長1.4%，稅後盈餘14.03億元，比第一季小降3.2%，單季毛利率由第一季31.9%下滑到30.5%，每股盈餘2.98元，仍將是封測業獲利王，累計上半年稅後盈餘28.52億元，每股盈餘6.06元。
蔡篤恭認為，隨著DRAM價格止跌回穩，該公司下半年將逐季成長，季成長幅度約在5%-10%之間
