【大纪元10月9日报导】(中央社记者张建中新竹9日电)晶圆代工厂台积电今天宣布，推出支援20奈米制程与CoWoS(Chip on Wafer onSubstrate)技术的设计参考流程。
台积电表示，随着设计参考流程推出，目前在开放创新平台(OIP)架构中支援20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪，将可协助客户实现下一世代晶片设计。
台积电指出，20奈米参考流程采用现行经过验证的设计流程，协助客户实现双重曝影技术，藉由双重曝影技术所需知识的布局与配线、时序、实体验证及可制造性设计，电子设计自动化厂通过验证的设计工具能够支援台积电20奈米制程。
通过硅晶片验证的CoWoS参考流程则能够整合多晶片，支援高频宽与低功耗应用，台积电表示，将可加速三维积体电路设计产品的上市时间。
