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【大纪元2月5日报导】(中央社记者钟荣峰台北5日电)IC封测大厂硅品自结1月合并营收新台币46.02亿元，较去年12月48.12亿元减少4.4%，较去年同期48.88亿元减少5.85%。
法人表示，硅品1月消费电子和记忆体应用封测出货量相对下滑。
硅品董事长林文伯日前在法人说明会上表示，1月和2月会很辛苦，3月有机会回温，今年下半年封测产业可逐步回升。
展望第1季稼动率，林文伯预估第1季打线封装产能利用率80%到85%，覆晶球闸阵列封装(FC-BGA)稼动率在68%到72%，逻辑IC测试稼动率68%到72%。
从产品应用来看，林文伯表示，今年第1季通讯应用和电脑应用封测出货量会微幅下降，消费电子和记忆体应用封测出货量会明显下滑；硅品会渐渐淡出记忆体封测。
