南茂科技 19日兴柜挂牌

【大纪元4月18日报导】（中央社记者张荣祥台南18日电）IC封测大厂南茂科技今天表示，南茂科技明天将登录兴柜挂牌交易。

南茂科技成立于民国86年7月，目前实收资本额为新台币84亿3000万元，主要业务为各种积体电路封装测试，主要封装产品包括记忆体IC、液晶显示器驱动IC及逻辑/混合讯号IC，在台湾、中国大陆及美国等共取得逾800个技术专利。

南茂科技生产基地涵盖竹科厂、南科厂、竹北厂等，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能排名全世界第一位。