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台湾晶圆产业难撑 求才若渴

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【大纪元9月16日报导】(中央社台北16日电)“纽约时报”(NYT)报导,日月光半导体营运长吴田玉面临1个难题:台湾最优秀的年轻人才不想在这块宝岛上的重要产业晶片制造业工作。

吴田玉受访时表示:“所有的大学新鲜人都问‘为什么我要踏入这个产业?我宁愿为脸书(Facebook)、苹果(Apple)或谷歌(Google)工作’。”

拥有2300万人口的台湾为全球最大晶片制造国。根据台湾半导体产业协会,台湾晶片业去年营收达630亿美元,占全球总额的1/5以上。台湾制的晶片是全球许多个人电脑(PC)、智慧型手机、相机和其他装置的主要零件。

那为什么晶片制造业魅力不在了呢?许多台湾半导体公司利润率低,甚至亏钱而经营困难。在此同时,没有半导体业的持续创新,就不可能施展魔法的谷歌和苹果等硅谷巨擘,却坐拥庞大现金,不知道该怎么运用这些钱。

吴田玉说:“我们是在闷热的房间中锻铁、承受热气的那群人,其他人则负责坐享其成。”

尽管工程师为了晶片设计和制造在最新科技突破上下苦工,但产业佼佼者也为1个更大的问题苦恼:半导体业该做什么才能得到更多获利。

1个方法是串列电晶体,创造所谓的三维晶片(3D chips),而非并排陈列。南韩三星电子(Samsung Electronics)今年夏天宣布,首度大量生产智慧型手机中的主要零件3D快闪记忆体。

虽然3D技术和其他先进技术很有可能降低成本,并提高消费性电子产品的效能,但晶片设计和制造上却会更加复杂和昂贵。这促使半导体公司重新思考晶片业的组成架构。

另1个方法是走比较专精的路,由不同的公司处理打造不同阶段的积体电路。以日月光为例子,晶片封装和测试交给晶圆厂,其他公司则负责设计。支持这个方法的人表示,电子产品公司客户较喜欢与较专精于某项业务的半导体代工厂打交道。(译者:中央社陈昱婷)

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