台工研院开发先进IC封装模组

【大纪元9月4日报导】（中央社记者韦枢台北4日电）电子产品轻薄短小，内部IC元件功能越来越精密，后段IC封装的检测技术也愈重要。工研院在半导体展首度展示国内第一套3D取像的“IC封装形貌检测模组”，克服检测死角。

IC元件功能越来越精密，后段IC封装的检测技术也越具挑战与重要性。工研院开发出国内第一套3D取像“IC封装形貌检测模组”，有效克服传统平面2D取像检测时对于载板上锡球高低落差无法判别的检测死角。

工研院表示，这套模组利用多相位投影解像技术达到重复精度5μm(微米)等级的精准度，未来可应用在雷射加工设备的电子零组件与半导体检测，可以协助测试设备厂商大幅提升检测设备精度，进而强化半导体产业国际竞争力。

工研院量测中心主任段家瑞表示，台湾为半导体重镇，IC封装检测市场每年商机约新台币4000亿元，随着IC内部零件越微小精密，半导体产业对于量测精密度的要求也愈高。

段家瑞表示，国内厂商虽拥有自动化整合技术与在地服务的优势，但是最关键零组件“检测模组”均来自国外且价昂，无法客制化调整或提升检测正确率，难以取得国际竞争优势。

工研院在经济部技术处的支援下成功开发国内第一套结合2D与3D形貌检测“IC封装形貌检测模组”，可同时进行高精度的2D缺陷检测与3D形貌量测，可帮助检测设备厂商开发出高精度检测设备，同时提供客制化介面与功能需求，进而提供半导体厂商更佳的检测方案，推升半导体产业的国际竞争力。