【大纪元2019年12月25日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北综合报导）联发科25日表示，第2颗5G SoC（系统单晶片）将命名天玑800，与友商700系列产品同等级，即高通骁龙765系列，搭载天玑800的5G手机产品预计明年第2季上市。
联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，联发科将会有第二颗5G SoC，定位在天玑800系列，同业也是采用台积电7奈米制程，预计再等个两周，就会有进一步的消息，若无意外，明年第二季可以买到搭载天玑800系列的终端产品。
李宗霖指出，天玑1000是目前最先进高整合度单晶片，整合Wi-Fi6，相较分离式方案（指高通），拥有更低功耗与更低布板面积，请大家对台湾子弟兵要有信心，第2颗5G SoC天玑800将在下个月初的美国CES展发表。
联发科财务长顾大为强调，外界将天玑1000与友商的700系列产品一起比较是错的，联发科第2颗5G系统单晶片天玑800系列才是与友商的700系列产品同等级，天玑800系列产品整体性能有绝对竞争力。
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