【大纪元2024年05月22日讯】（大纪元记者张原彰台湾台北报导）美中科技战升温，台厂继续受惠，由于美国决定在2025年前，对中国制造半导体产品课征50%关税，市调机构集邦科技发布最新研调指出，台湾晶圆代工厂陆续接获转单需求，产能利用率回升情况将优于预期。
集邦科技指出，高通膨抑制消费性终端需求，加上先前的高库存阴霾，晶圆代工厂的客户订单多以急单为主，能见度低。
他们说，原先预估晶圆代工厂产能利用率第二季起将仅缓步复苏，下半年8吋产能利用率约70%，12吋产能利用率约75%至85%。
如今，情况出现转变，集邦科技表示，由于美国对中国产品祭出关税壁垒，导致供应链转单态度积极，以世界先进晶圆5厂而言，其第1阶段产能将提前于第三季完成，并完成客户电源管理晶片的跨厂验证。联电及力积电也将获客户转单。
集邦科技指出，现阶段的转单潮，以先前于台湾厂商开案，但受市况转弱而进度延宕的项目为主，如高通（Qualcomm）与世界先进洽谈电源管理晶片合作、Cypress向力积电洽谈编码型快闪记忆体（NOR Flash）投产计划，以及联电也获英飞凌（Infineon）追加订单，后续发展仍待进一步观察。
责任编辑：玉珍
