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【大纪元3月19日讯】据台湾工研院经资中心ITIS计划预测，在资讯应用撑起大局、数位消费性电子、网路通讯晶片需求加温、DRAM记忆体价格回稳及供需缺口消弥等情形下，今年半导体产业景气将会复苏，但由于没有热门的应用，估计是缓步复苏的局面。
中央社报道﹐台湾工研院产业经济与资讯服务中心（IEK）预估，台湾晶圆制造业今年将会有17.4%的成长率，IC封装测试业则会有逾10%的成长；至于在IC设计业部分，台湾业者去年表现相当突出，以25.9%全球市占率创下历年新高，相信今年将有更好的表现。
工研院经资中心多位产业分析师今天在ITIS（产业技术资讯服务）计划举办的“我国产业生命力之新契机研讨会”中，对今年半导体产业的景气前景普遍看好。
经资中心指出，受到去年全球景气影响，尤其是美国为首的经济体大幅衰退，全球IC设计业衰退 32%，但台湾设计业势力则趁此逐年上扬；而台湾晶圆制造业去年也受到景气影响，产值较前年衰退 35%，产值新台币3025亿元；台湾封装测试业的表现也跌落谷底。
不过，经资中心产业分析师谢东和指出，台湾在IC设计业、制造业、专业代工制造、封装业、测事业及制造业产能，都居全球前四名，而且厂商布局动作不因景气不佳而停滞，反而积极布局。包括台积电、威盛、联发、力晶、华新先进等多家大厂，不是与世界先进大厂策略联盟，就是调整营运方向、扩增事业版图，或是整合集团资源，待景气回春趁势而起，因此对于台湾未来半导体产业发展，持正面评价。
展望2002年，谢东和表示，由于总体经济逐渐回温，包括个人电脑、手机及企业IT资讯设备支出渐渐增加，在供给面部分存货渐渐调整至合理水准，新增产能有限，已有效控制供给过剩情形，因此包括台积电、联电等大厂及其他分析机构，对今年的景气都持正面看法。
不过，谢东和也指出，由于今年仍缺乏杀手级应用，国际各大市场调查公司对景气的看法歧异，有的预估今年半导体产业全球会成长3%到6%，但也有如爱迪西（IDC）等公司较为悲观，预估会有4%的负成长。(http://www.dajiyuan.com)
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