【大纪元2020年11月02日讯】（大纪元记者张玉洁综合报导）英国《金融时报》引述2名大陆半导体行业人士消息说，华为正计划在上海设立不使用美国技术的芯片制造工厂。业界分析，大陆芯片制造设备高度依赖国外，而且高端芯片无法在短期内生产，华为造芯难以成行。
消息来源说，华为的上海芯片厂由上海集成电路研发中心（ICRD）进行运营。该研发中心是一家中共国企，由中共上海市政府支持。
公开资料显示，上海集成电路研发中心的主要股东之一是中共国企华虹集团，华虹集团旗下的两家芯片代工厂——华虹宏力和上海华力是2011年9月华虹与宏力合并后成立，而宏力的创立人之一是中共前党魁江泽民的儿子江绵恒。
上述消息人士称，上海集成电路研发中心运营的这间华为上海工厂最初将生产45纳米芯片，计划于2021年前生产用于华为智能电视和物联网设备的28纳米芯片，华为的目标是要在2022年底量产20纳米芯片，用于5G电信设备。
对于上述消息，华为和上海集成电路研发中心均拒绝评论。
华为因与中共军方关系密切、利用其产品偷窃信息，美国已于9月15日正式启动了芯片制裁，台积电和三星均已宣布停供华为。华为刚于10月30日在上海举行了Mate 40智能手机大陆发布会，但这款机型使用的麒麟9000高端芯片已经断供。
就在华为建上海工厂消息发出之前，华为创始人任正非密集前往大陆各大学，在一次座谈会上他称“华为能设计芯片，但大陆造不出来”，引发舆论批评华为的技术是偷窃而来，全无设计而言，更谈不上生产先进技术的芯片。
分析：华为上海厂无法令其智能手机起死回生
市场分析认为，目前华为只能国产化，没有其它出路，但先进制程的芯片不太可能在短期内实现，华为的这间上海工厂无法令其智能手机业务起死回生。
财信传媒董事长谢金河通过脸书分析表示，（大陆的）半导体卡在设备上，难度会升高很多，这两年华为的5G进展也变慢了，最近提供5G小型基地台设备的京信通信和中国铁塔股价都大跌，看起来华为的逆袭没有那么顺遂。
台经院产业顾问暨研究员刘佩真对台湾中央广播电台表示，中国目前仍然高度依赖美国或美方盟友的半导体技术、设备，短期内供应链难以达到完全自主，估计未来至少3到5年内中国还是得向外寻求支援。
此前10月27日，任正非在一场招聘会上说，华为未来要额外投入数十亿美元吸收国内外人才。
刘佩真表示，中国科技供应链加紧“去美化”，未来可能会更多的挖角台湾人才，但现在的大环境已经不同，在中美科技战、武汉肺炎（又称中共病毒）疫情、台湾半导体前景看好的形势下，中国要成功挖角的难度越来越高。
她说，台湾在全球半导体的市占率稳居第二，而中国无论是芯片代工、记忆体部分都面临困境，而且之前台湾的一些半导体人才在中国的发展并不是太好。
中共称在未来5年再投资近10亿人民币发展芯片，但最近曝出过去几年大批半导体项目已经烂尾，最近参与芯片行业的企业中一部分毫无经验。
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