【大纪元2020年06月07日讯】（大纪元记者庄丽存台湾台北报导）美国扩大对中国华为的管制措施，中共政府积极布建非美系的半导体自主供应链，更订出2025年半导体自制率70%的目标，但中国半导体产业上游设备和硅智财等关键领域，仍难与欧美日等国竞争。美国研调机构IC Insights预期，中国去年半导体自制率约15.7%，未来5、10年，中国在自给自足方面很难取得重大进展。
虽然中国本地厂商正在建立IC新产能，IC Insights仍认为，外商产能未来在中国仍占大部分，预估2024年，中国至少有50%的IC产量来自外商。法人报告指出，全世界半导体设备主要由美商供应，前十大厂商中有4家是日本厂商，美国与日本结盟密切，中国在半导体设备领域难以规避。
除了中国记忆体产业是否具竞争力仍待观察外，IC Insights认为，中国欠缺类比、混合讯号、微处理器及特别逻辑晶片等制造厂，是中国半导体自主化发展一大问题，因为这些产品去年占中国半导体市场的一半以上。
尽管中国积极发展半导体产业，但中国半导体厂仍处于起步阶段，产能规模小，技术也尚未开发，且先进半导体设备采购难度越来越高，IC Insights预期，中国半导体未来5年甚至是10年，在自给自足方面将难以取得重大进展。
记忆体封测大厂力成董事长蔡笃恭表示，中国大陆积极自建半导体产业供应链，加强“去美化”和本土化趋势，不过制程部分短期要赶上台湾仍有段距离；由于台湾半导体产业聚落完整，产业支撑力道强，今年半导体产业表现仍可比其它产业佳。
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