【大纪元2021年11月08日讯】（大纪元记者张原彰台湾报导）美国商务部要求半导体业者在11月8日前，提供半导体供应链等机密资料，对此，台积电在8日证实，已提交给美方，且强调没有揭露特定客户的资料。除台积电之外，综合媒体报导，包括：联电、环球晶及日月光等台厂也向美方提交问卷，而韩厂部分，三星和SK海力士提供给美商务部的资料，预计隐藏部分细节，以保护商业机密。
美国政府为解决晶片荒，在9月时要求晶片厂商必须提交晶片短缺的相关资料，虽称让厂商自愿提交，但美国商务部曾警告，可能通过《国防生产法》等工具要求业者就范。由于相关资料可能牵涉客户等商业机密，业者端抱有不小疑虑。
外界关注晶圆代工龙头台积电的动态，他们在日前曾称，将会在11月8日前提交资料给美国。台积电在8日时证实，确实已提交资料。
台积电说，为持续致力于支援全球半导体供应链挑战，已回应美国商务部就“半导体供应链风险征求公众意见”的需求，以协助面对这一挑战。
台积电并强调，公司坚持一贯立场保护客户机密，没有在回应中揭露特定客户资料。
综合媒体报导，联电、环球晶及日月光等台厂，以及美光、威腾电子（Western Digital）等厂商都已回应美国商务部。
韩厂部分，据路透社引述知情人士的说法，指出美国要求提供的资讯范围太广，包括：库存、订单以及销售数据等，背后牵涉许多战略性竞争，这会破坏彼此间的竞争，因此三星和SK海力士等韩厂截至5日皆表示仍在讨论中，不对此进行回应。
日补贴新厂 台积电首先受惠
各国把晶片当成国安议题，日本政府近期也有动作，据《日经亚洲》（Nikkei Asia）报导，日本政府打算最快12月向议会提案修法，并制定有关补贴营建新厂的明确规定。报导并提到，今年10月宣布在熊本县设厂的台积电料将成为这套法律架构下首家受惠业者。
报导提到，日本首相岸田文雄先前在宣布解散国会众议院后的记者会上提到，台积电在日本的投资规模将达1兆日圆（约新台币2,489亿元）。日本政府据传打算补助一半，其他晶片业者未来也将获得补贴资格。台积电熊本厂将于2022年开始兴建，2024年进入量产，主要提供22奈米至28奈米技术生产晶片。◇
责任编辑：晓玫
