【大纪元2021年12月17日讯】（大纪元记者徐翠玲台湾台北报导）经济部技术处与阳明交通大学日前在美国旧金山举办的2021国际电子元件研讨会（2021 IEDM）中，领先全球发表创新下世代记忆体技术与应用。其中，工研院开发可微缩于28奈米以下铁电式记忆体，领先国际包括Intel、Sony等大厂，未来更可应用在人工智慧、物联网、汽车电子系统，加速产业跻身下世代运算技术领先群。
经济部技术处指出，半导体发展趋势走向制程微缩、低耗能。下世代记忆体能突破既有运算限制，将在未来扮演更重要角色。经济部技术处除持续推动物联网尖端半导体计划、AI on chip 计划，未来也将投入量子电脑等相关技术研发，支持工研院与产业深耕下世代记忆体关键技术，布局下世代运算关键领域，结合台湾半导体产业在逻辑电路制造与设计优势，透过逻辑与记忆体的强强联手，抢攻未来智慧物联网、车用电子与AI新商机。
工研院电子与光电系统所长吴志毅说，这次发表的铁电记忆体，除了能同时达到极低操作与待机功耗要求，这次更开发出可微缩于28奈米以下的关键技术，与过去只能在65奈米以上制程实现的技术，领先了二个制程节点以上。晋升28奈米以下先进制程的嵌入式记忆体产品，未来可应用智慧手机、智慧车载、AR/VR等AIoT应用。
吴志毅提到，这次IEDM中，工研院与阳明交通大学发表将记忆体技术应用于退火加速运算的成果，以量子启发式计算算法开发出全球第一颗记忆体内退火加速晶片，较既有运算速度快万倍，可被视为未来量子电脑的杀手级应用，广泛应用于半导体制程、生医基因定序、金融商品、物流排程上，加速产业落地与创新。
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